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金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司取得一项名为“提高SLIC芯片QFN封装散热性能的引线框架结构及芯片”的专利，授权公告号 CN 222421964 U配资炒股首选平台，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本实用新型提供了一种提高SLIC芯片QFN封装散热性能的引线框架结构及芯片，包括：芯片、散热底板、半导体键合金线、封装体以及封装引脚；所述芯片与散热底板的一个面接触，所述散热底板的另一个面为散热面所述封装引脚用于焊接所述芯片和封装引脚通